山东联合富士康一同造芯弱弱结合会变强

山东联合富士康一同造芯弱弱结合会变强
2020-01-24 12:41:53 作者:责任编辑NO。谢兰花0258

【文/科工力气 柳叶刀】

1月17日,济南人民政府办公厅发布2020年度市要点项目名单,与郭台铭的富士康集团联络亲近的“富能功率半导体项目”坐落名单中。

在人们的遍及印象中,说到半导体工业,首要想到的是长三角和珠三角区域。而富士康基本是“血汗工厂”的代名词,山东也是石油化学工业重工业的代表,这两者好像与半导体工业彻底不沾边。

上一年3月份,在济南临空经济区安排举办项目的桩基开工典礼。济南高新区官网上说到“富能高功率芯片出产项目将制作8寸晶圆厂功率半导体器材(首要出产MOSFET(金氧半场效晶体管)、CoolMos、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)器材)和6寸晶圆厂碳化硅器材的研制、出产基地”。

济南临空经济区安排举办富能高功率芯片出产项目桩基开工典礼 图自济南高新区官网

在发布的新闻稿件中称,“该项目是我国大陆区域功率器材技能起点最高项目,具有全球职业前五的技能实力.....打破我省(山东)半导体集成电路工业缺少龙头项目的局势”。

现代电子技能展开至今,产生了两个分支,一是以微型化展开的信息电子技能,以CPU为代表;二是向大功率展开的电力电子技能,以IGBT等为代表。

功率芯片在消费电子和通讯范畴都有使用。在功率芯片的研制和出产方面,我国现已具有较强的技能实力。这与处理器芯片所面对的境遇彻底不同。

富能功率器材项目是有济南工业展开出资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技能团队一同参加施行,被列入2019年省、市要点项目。而富杰工业基金便是富士康和济南政府的协作产品。

在2018年9月的儒商大会上,富士康与济南签约一同筹建济南富杰工业基金项目,依据签约内容,富士康先期将促进1家高功率芯片公司和5家集成电路规划公司。

山东展开集成电路工业,起了个大早赶了个晚集

山东省是我国北部经济重镇,GDP在全国的排名一向位列前茅。可是其在集成电路工业上的展开一向滞后,与GDP的规划彻底不对称。相同作为GDP大省的江苏,2018年集成电路工业规划超越1900亿。全国GDP排名榜首的广东,集成电路工业规划也超越1000亿,仅仅深圳市就达到了近900亿。

2018年GDP排名前十的省份,单位:亿元,制图:科工力气

实际上,山东在集成电路制作工业上可谓是“起了个大早,赶了个晚集”。最早可以追溯到2002年,但在过程中遭受了许多波折。

2002年秋天,济南高新区与台湾华慧控股有限公司签订协议,华慧要在高新区制作晶圆厂,近期方针是6寸,前景是8寸。终究发现华慧仅仅一个暂时凑集的空壳公司。

2005年12月,美国森邦(SchaumBond)在烟台注册树立泷芯宇通(烟台)集成电路有限责任公司,方案制作一条月产能30000片8英寸0.25-0.18微米集成电路出产线,成果无疾而终。

2007年,森邦集团又以加州仪器有限公司的名义在东营注册中联集成电路有限责任公司,方案制作一条月产能30000片8英寸0.13微米集成电路出产线,由于种种原因,项目终究中止。

2019年1月,依据“山东高法”官方微信音讯,2006年9月至2011年2月,在美国森邦集团公司8英寸集成电路芯片项目引进及制作过程中,张建华作为东营市代市长、市长,违背相关规定,滥用职权,构成财务丢失。

虽然在项目的引进上遭受波折,但山东仍然对集成电路工业抱有很大的希望,各级领导、业界专家不断给予支撑,相关方针也在出台。

阅历种种崎岖,山东仍不抛弃集成电路工业

2006年,山东省发布《山东人民政府办公厅关于加速展开我省集成电路工业的定见》,规划了两个方面的要点:集成电路规划和原资料出产。

集成电路规划方面,首要会集在济南、青岛、烟台。济南具有世芯电子、华芯半导体、概伦电子、高云半导体等数十家集成电路规划企业。青岛在传感器、专用集成电路规划方面具有必定国内比较优势。烟台市艾睿光电的非制冷红外成像芯片在国内处于领先水平。

别的,在封装测验和配备资料方面,山东省在细分范畴逐步构成优势。淄博美林、威海新佳等一批电力电子出产企业在功率半导体封装测验和出产范畴具有较好根底。联盛电子的湿法清洗设备也开端进入半导体高端范畴,山东天岳研制的碳化硅资料打破世界独占。

虽然在集成电路工业链的某些环节,山东现已构成优势,可是细心整理工业链布局,晶圆制作是痛点。业界专家指出,作为一个GDP大省,居然没有一条12英寸晶圆出产线。

2014年以来,全国各地掀起集成电路造芯运动。合肥出资制作长鑫(DRAM制作)和晶合。武汉在新芯和长江存储的根底上,又引进了弘芯。南京引进了台积电,无锡打造华虹第二基地。广州出资制作粤芯,成都引进了格芯、紫光,厦门引进了联电、士兰微,重庆则引进了万国半导体、华润微电子。这些都极大影响了山东省。

南京引进了台积电

2018年11月出台的《山东省新一代信息技能工业规划(2018-2022年)》,将晶圆制作作为要点,先稳固规划、封装测验,再打破制作环节。方案到2022年,培养3-5家集成电路龙头企业。

“富能功率半导体项目”也便是在这样的布景下打开的。济南和富士康的结合,一方面原因是山东下决计展开集成电路,另一方面也是富士康想要转型,方案从“血汗代工厂”回身成为高科技公司。两边正好各取所需。

“血汗代工厂”赢利菲薄,进入半导体寻求转型

长期以来富士康便是“血汗工厂”的代名词,但近几年也在寻求转型,除了想撕掉“血汗代工厂”的标签,还由于“代工”处于工业链底层,其赢利越来越低。早在2012年,郭台铭就想让富士康测验新事务,树立自主品牌。

2017年,富士康母集団鸿海集团旗下树立了担任半导体事务的S次集团,主攻8K电视SOC(体系级芯片)、IOT物联网传感器和SSD(固态硬盘)操控芯片,与集团现有的手机、PC、电视、面板、机器人等事务高度相关。担任次集团总经理的刘扬伟,曾任职于主攻PC软硬件整合的B次集团,在半导体范畴深耕多年。

富士康出资了数家半导体相关企业,包含半导体设备厂商京鼎精细科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs规划企业天钰科技、半导体和LED制作设备厂商沛鑫动力科技以及IC规划服务公司虹晶科技等。

刘扬伟曾表明,富士康在半导体范畴的扩展布局倾向于以出资与收买的方法,将善用资源,“先求有、再求好”,促进半导体工业一条龙布局。

2016年富士康收买夏普66%股份后,郭台铭曾表明,富士康正在与夏普携手展开半导体出产能力。2017年,富士康不吝报出270亿美元的高价参加东芝芯片事务的竞购,不过终究竞购失利。

半导体工业门槛极高,仅靠“出资整合”难成气候

不论从S次集团的树立,仍是对外的出资收买,可以精确的看出郭台铭展开半导体工业的决计可谓非常坚决。

从现实情况看,进军半导体职业并不是那么简单。不论是在技能上仍是在财力上,都面对巨大应战。半导体工业的技能门槛比较其他工业要高出很多倍,全球巨子三星集团展开自己的贮存芯片事务花费了将近20年时刻。

现在,全球范围内,只要台积电、三星和英特尔等少量企业具有先进的芯片制作及晶圆代工技能,并现已操控全球大部分芯片制作事务。

在芯片工业中,晶圆制作技能是高端制作技能,这一点从树立晶圆代工厂的费用就可以看出来,每一座新工厂建构本钱都在百亿美元。2018年中芯世界在上海制作的12英寸芯片出产线,出资超越100亿美元。2019年台积电正在制作的3纳米制程工厂,出资超越了190亿美元。

而作为富士康旗下仅有一家具有芯片制作经历的子公司夏普,自2010年以来就已中止开发半导体技能。

结束语

在中美科技战的大布景之下,国内势必要大力扶持半导体工业,很多资金将注入该范畴。作为后来者的富士康,恰好想捉住这波机会,紧锣密鼓的与地方政府展开出资协作,依托政府的资源拔擢与半导体相关的子公司。

自身具有集成电路工业优势的大省,如江苏、广东等,必定会优先引进实力强壮的公司,但富士康必定难以进入他们的选项。相同像台积电等公司也不会挑选在山东落地,究竟考虑到周边的相关配套工业是否彻底。

所以,山东和富士康走到了一同,前者需求工业,后者需求资金,两边各取所需。或许山东省的资金可以彻底满意富士康,但富士康的技能能否满意山东仍是未知数。

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